温度补偿型片状多层陶瓷电容器受温度变化影响的静电容量变化率较小,被用于滤波器和高频电路的匹配等。在无线通信设备中,随着对多频、多模化的支持和终端多功能化的发展,要求部件更加小型化、高密度化。本商品通过将温度补偿型片状多层陶瓷电容器的11pF~100pF产品大小从以往的小01005尺寸(0.4×0.2mm)缩至008004尺寸,为电路设计的小型化、高密度化做出了贡献。
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